Tweet 【会社の特長】
少数精鋭の専門技術を合体しての装置製造を実施しています。
故にコミュニケーションを大事にしたチームプレーを重視しています。

日々の向上を目指しての職場作りを行っているのが当社です。

【事業所からのメッセージ】
半導体等の製造装置としては色々な装置形態がありますが、その中でもウェットプロセスに特化した
＜スピン枚葉系の処理装置＞を得意としております。

具体的な処理工程としては「現像」「エッチング」
「剥離・リフトオフ」「洗浄」の各ウェット工程で、半導体・電気部品メーカー各社の試作・開発分野から量産工程の多岐にわたる装置の納入実績があります。

同業他社が真似のできない＜特許＞に裏打ちされた優れた特徴を多数持つスピン枚葉系装置の開発・製造・販売を行っています。

《スピンディッププロセッサー》
世界で初めてウルトラソニックをスピン枚葉系装置に搭載し、剥離・リフトオフ工程や洗浄工程で実績多数。

《ＵＤＳプロセッサー》
ワンチャンバースピンで基板の薬液処理からリンス乾燥の一連工程で、完全な薬液の温調循環再利用可能を達成し、エッチングや剥離・リフトオフで実績多数。


★特許に裏打ちされ他社が真似のできないオリジナリティのあるスピン枚葉処理装置の開発・設計・製作し販売しています。
★個々の能力を出し合っての集合体業務（所謂チームプレー）から、より改善した進歩性のある装置作りを実施しています。
★Ｓｉｍｐｌｅ　ｉｓ　Ｂｅｓｔの物作りが基本コンセプトです。